BondBone™ – σειρά εξελιγμένων υλικών οστικής ανάπλασης | MIS Implants Technologies | NΕΓΡΙΝ ΙΝ Dental

Δημοσιεύθηκε στις 02/05/2020 από Omnipress

ο BondBone^ΤΜ της εταιρείας MIS είναι ένα πρωτοποριακό απορροφήσιμο υλικό οστικής ανάπλασης από διφασικό θειικό ασβέστιο (bi-phasic calcium sulfate) το οποίο είναι κατάλληλο για την κάλυψη οστικών ελλειμμάτων 3 τοιχωμάτων με διαστάσεις μικρότερες των 10mm.

Αυτό το υλικό έχει εξαιρετική μηχανική σταθερότητα, λόγω της δομής και πυκνότητας του, είναι εύκολο στο χειρισμό ενώ στις περισσότερες περιπτώσεις δεν χρειάζεται κάλυψη με μεμβράνη.

Καθώς το ΒondBone^ΤΜ μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε συνδυασμό με οποιοδήποτε άλλο μόσχευμα δεν απαιτείται να σταματήσει ο γιατρός να χρησιμοποιεί το μόσχευμα με το οποίο είναι εξοικειωμένος.

Όταν χρησιμοποιείται σε συνδυασμό με άλλα υλικά ανάπλασης μπορεί να οδηγήσει στην δημιουργία ενός συνθετικού οστικού μοσχεύματος, που ενισχύει το αγγειογενετικό δυναμικό στην περιοχή της ανάπλασης. Τέλος, μπορεί να δράσει και ως μεμβράνη για άλλα υλικά ανάπλασης.

Από έρευνες προκύπτει ότι το διφασικό θειικό ασβέστιο μειώνει σημαντικά τον χρόνο θεραπείας και βελτιώνει το αποτέλεσμα των οδοντικών εμφυτευμάτων.